Описание
Предназначен для монтажа радиоэлементной базы и создания электропроводящих контактов взамен пайки в микросборках, в местах стыка экранных перегородок и корпуса, других элементов радиоэлектронной аппаратуры, коррекции дорожек печатных схем.
Рекомендуется для склеивания меди и ее сплавов, латуни, титана, стали, алюминия и его сплавов, никеля, ситалла, поликора.
Техническая характеристика:
Характеристики | Показатели |
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•м | (5…8)10-5
|
Интервал рабочих температур, °С |
-60…+150 |
Теплопроводность, Вт/м °К | 1,8 |
КЛТР, град-1 |
1,1х10-4 |
Электрическая проводимость в интервале частот от 2 до 35 ГГц, Ом | 1,6х10-4 |
Предел прочности при сдвиге (Ст. 3), Мпа | 2,2 |
Условия отверждения | 100°С, 4 час |
Отличительная особенность - стабильность свойств под воздействием внешних факторов.